Nedis HSPA01I Thermal Paste 1g 3.2 W/m·K për CPU & Heatsink

Nedis HSPA01I Thermal Paste 1g

Nedis HSPA01I është një pastë termike me bazë silikoni, e projektuar për të përmirësuar transferimin e nxehtësisë ndërmjet komponentëve elektronikë dhe heatsink-ut.

Ky model vjen në sasi 1 gram dhe ofron përçueshmëri termike prej 3.2 W/m·K, duke e bërë të përshtatshme për përdorim në CPU, heatsink dhe aplikime të tjera ftohjeje elektronike.

Për CPU dhe heatsink

Nedis HSPA01I përdoret për të mbushur mikro-hapësirat ndërmjet sipërfaqes së komponentit dhe ftohësit, duke ndihmuar në transferimin më efikas të nxehtësisë.

Është një zgjedhje praktike për mirëmbajtjen e kompjuterëve, instalimin e cooler-it dhe aplikime të tjera elektronike ku kërkohet kontakt termik më i mirë.

Thermal Conductivity 3.2 W/m·K

Pasta ka përçueshmëri termike prej 3.2 W/m·K, duke ndihmuar në largimin e nxehtësisë nga komponenti drejt heatsink-ut.

Kjo e bën të përshtatshme për përdorim në sisteme desktop, pajisje elektronike dhe aplikime të zakonshme të ftohjes.

Sasi 1 gram

Nedis HSPA01I përmban 1 g pastë termike dhe ofrohet në formë shiringe për aplikim të kontrolluar.

Sasia është e përshtatshme për aplikime të vogla ose mirëmbajtje të një ose disa komponentëve, në varësi të sipërfaqes.

Bazë silikoni

Produkti është silicon based, duke ofruar një konsistencë të përshtatshme për shpërndarje mbi sipërfaqet termike.

Ngjyra e pastës është White / e bardhë.

Temperaturë pune -50°C deri +180°C

HSPA01I është projektuar për temperaturë pune nga -50°C deri në +180°C, duke ofruar stabilitet në një interval të gjerë termik.

Për mirëmbajtje PC dhe elektronikë

Nedis HSPA01I mund të përdoret gjatë ndërrimit të heatsink-ut, mirëmbajtjes së CPU-së ose në pajisje elektronike që kërkojnë përmirësim të kontaktit termik.

Përpara aplikimit rekomandohet pastrimi i pastës së vjetër dhe i sipërfaqeve të kontaktit.

Aplikim i thjeshtë

Forma në shiringë lejon aplikim të kontrolluar dhe të saktë. Pas vendosjes së sasisë së nevojshme, heatsink-u montohet mbi komponent për shpërndarjen e pastës.

Produkt Nedis HSPA01I

Modeli HSPA01I është pjesë e gamës së produkteve termike Nedis dhe është një zgjidhje kompakte për aplikime CPU, heatsink dhe ftohje elektronike.