RELIFE RL-403 Soldering Paste 10CC
RELIFE RL-403 është një pastë saldimi profesionale në shiringë 10CC, e projektuar për riparime elektronike, punime SMD, BGA, motherboard dhe komponentë të vegjël që kërkojnë aplikim preciz të kallajit.
Pasta përdor aliazh Sn63/Pb37 me temperaturë shkrirjeje rreth 183°C, një përbërje e përdorur gjerësisht në servis elektronik për saldim me pikë shkrirjeje të kontrolluar.
Sn63/Pb37 me pikë shkrirjeje 183°C
RELIFE RL-403 përmban rreth 63% kallaj dhe 37% plumb. Kjo përbërje ka pikë shkrirjeje eutektike rreth 183°C, duke kaluar shpejt nga gjendja e ngurtë në të lëngshme gjatë procesit të saldimit.
Për SMD, BGA dhe motherboard
RL-403 është veçanërisht praktike për saldim dhe rework të komponentëve SMD, BGA, IC, CPU dhe pjesëve të vogla në motherboard të telefonave, laptopëve dhe pajisjeve të tjera elektronike.
Mund të aplikohet në pad-et e PCB-së përpara përdorimit të hot air station ose pajisjeve të tjera të saldimit.
Shiringë 10CC për aplikim preciz
Produkti vjen në shiringë 10CC, e cila mundëson dozimin e kontrolluar të pastës në zona të vogla dhe të vështira për t’u arritur.
Grimca 20–38 μm
Pasta ka madhësi grimcash rreth 20–38 μm, të përshtatshme për punime elektronike me komponentë të vegjël.
Viskozitet i kontrolluar
RELIFE RL-403 ka viskozitet të deklaruar rreth 160–230 Pa·s, duke ndihmuar që pasta të qëndrojë në vend gjatë aplikimit dhe para procesit të reflow-it.
No-Clean Formula
Formula është e tipit No-Clean, e projektuar për të lënë sa më pak mbetje pas saldimit dhe për të reduktuar nevojën për pastrim intensiv në shumë aplikime servisi.
Për servis profesional elektronik
RELIFE RL-403 është e përshtatshme për teknikë elektronikë, reparacione telefonash, laboratorë dhe workbench profesional ku kryhen punime të shpeshta me SMD dhe BGA.
Ruajtje e kontrolluar
Për ruajtje optimale rekomandohet ambient me temperaturë të ulët sipas udhëzimeve të prodhuesit ose distributorit. Para përdorimit pasta duhet përzier mirë nëse ka qëndruar e magazinuar për një periudhë të gjatë.




