Tel Kallaji për Saldim 50g 1.0mm Sn99.3 Cu0.7 me Rosin Core

Tel kallaji për saldim 50g me diametër 1.0mm

Tel kallaji për saldim 50g është një material praktik për montime dhe riparime elektronike. Ky variant ka diametër 1.0mm dhe përbërje të deklaruar Sn99.3/Cu0.7, që përfaqëson një aliazh me 99.3% kallaj dhe 0.7% bakër. Bërthama Rosin Core përmban flux me bazë kolofoni, i cili ndihmon procesin e saldimit në sipërfaqe të përgatitura siç duhet.

Paketimi 50g është i përshtatshëm për përdorim në tavolinën e punës, projekte elektronike dhe ndërhyrje të herëpashershme në servis. Diametri 1.0mm mund të përdoret për lidhje kabllosh, terminale dhe komponentë me montim në vrima, duke përshtatur sasinë e telit me madhësinë e pikës së saldimit.

Përbërje Sn99.3/Cu0.7 pa plumb

Aliazhi Sn99.3/Cu0.7 nuk përmban plumb në përbërjen e deklaruar. Pika e shkrirjes së këtij aliazhi është rreth 227°C. Kjo vlerë përshkruan shkrirjen e materialit; temperatura e vendosur në havi zgjidhet sipas pajisjes, majës, madhësisë së lidhjes dhe aftësisë së sipërfaqes për të shpërndarë nxehtësinë.

Për një rezultat të mirë, maja e havisë duhet të jetë e pastër dhe të transferojë nxehtësinë në të dy sipërfaqet që bashkohen. Teli ushqehet gradualisht te pika e ngrohur, në mënyrë që materiali të përhapet mbi lidhje. Sasia e përdorur duhet të jetë e mjaftueshme për bashkimin, pa krijuar grumbullime të panevojshme.

Bërthamë Rosin Core për saldim elektronik

Flux-i brenda telit ndihmon lagien e sipërfaqeve gjatë saldimit. Nevoja për flux shtesë varet nga gjendja e sipërfaqes dhe puna që po kryhet. Përbërja Rosin Core nuk përcakton vetvetiu nëse mbetjet kërkojnë pastrim; kjo varet nga formulimi i flux-it dhe kërkesat e qarkut.

Për pajisjen e tavolinës së punës mund të shikoni havinë stacionare ZD-99 ose përzgjedhjen e pajisjeve për saldim te Atila Electronic. Zgjedhja e një maje të përshtatshme ndihmon transferimin e nxehtësisë në lidhje të vogla dhe në terminale më të mëdha.

Përdorime në servis dhe projekte DIY

Ky tel kallaji mund të përdoret për montimin e komponentëve elektronikë, riparimin e lidhjeve në PCB, lidhjen e telave dhe ndërtimin e prototipeve. Për pika shumë të vogla, ushqeni telin me kujdes për të kontrolluar sasinë e materialit. Pas saldimit, kontrolloni lidhjen për bashkime të padëshiruara mes kontakteve dhe për lagie të plotë të sipërfaqeve.

Për referencë mbi temperaturat e shkrirjes së aliazheve mund të konsultoni tabelën teknike të Kester. Kjo lidhje shërben si informacion për aliazhin Sn99.3/Cu0.7 dhe nuk përcakton markën e këtij produkti.