Paste Kallaj 50gr

Paste Kallaj  50gr

Pasta e kallajit (tin solder paste) është një përzierje e kallajit dhe rrëshirës që përdoret për bashkimin e përbërësve elektronikë në PCB (Printed Circuit Board). Kjo pastë është e dizajnuar për aplikime me precizion, duke siguruar lidhje të forta dhe të qëndrueshme ndërmjet përbërësve dhe padave të bakrit.

Karakteristikat Kryesore:

1. Pesha dhe Përmbajtja:
   • Pesha: 50gr
   • Përbërës aktivë: Kallaj (Sn), zakonisht në përbërje 63/37 (63% kallaj, 37% plumb) ose pa plumb për përdorime mjedisore.
2. Pika e Shkrirjes:
   • Zakonisht në diapazonin 183°C–190°C (për pastat 63/37).
   • Për pastat pa plumb: Pika e shkrirjes është më e lartë (~220°C).
3. Përçueshmëri:
   • Lidhje me përçueshmëri të lartë, duke siguruar funksionim optimal të qarqeve.
4. Përdorimi:
   • E përshtatshme për proceset SMT (Surface Mount Technology) dhe reflow soldering.
5. Cilësi e Lartë:
   • Përzierje homogjene për aplikim të njëtrajtshëm.
   • Përdor rrëshirë të cilësisë së lartë që ndihmon në rrjedhjen e kallajit dhe eliminon oksidet gjatë bashkimit.
6. Paketimi:
   • Në një enë të vogël dhe të mbyllur mirë për të ruajtur freskinë dhe viskozitetin e pastës.

Përdorimet e Pasta Kallajit:

1. Prototipimi dhe Riparimi:
   • Bashkimi i përbërësve elektronikë në PCB-të e personalizuara.
   • Riparimi i qarqeve dhe shtresave të dëmtuara.
2. Industria Elektronike:
   • Përdoret në montime profesionale për komponentë SMD.
3. Projekte DIY:
   • Ideal për përdoruesit që merren me projekte shtëpiake ose edukative.

Këshilla për Përdorim:

1. Aplikimi:
   • Vendosni një shtresë të hollë paste në padat e PCB-së duke përdorur një stencil ose me dorë.
2. Ngrohja:
   • Përdorni një pajisje reflow ose një stacion saldimi për të shkrirë pastën dhe për të bashkuar komponentët.
3. Ruajtja:
   • Ruajeni në një vend të freskët dhe të thatë (mundësisht në frigorifer) për të zgjatur jetëgjatësinë e pastës.